亦庄的速度和磁场从何而来？答案藏在完整的产业链与一流的创新生态中。依托国家信创园，北京亦庄已集聚信创领域企业700余家，覆盖芯片、操作系统、中间件、应用软件、终端设备等全环节，产业链完整度接近100%。
Laura CressTechnology reporter
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带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。